生益科技首次公开发行股票注册

时间：2022-01-05 11:38:01

生益科技（600183.SH）11月11日在投资者互动平台表示，公司目前有在建的新项目，分别是常熟生益二期项目、封装载板项目及陕西生益三期项目，将于明年投产。公司未来新的战略期，战略定位是做强做大，突出技术积累的同时，针对市场变化做产能扩充。

20:07，近日，我会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：北京凯因科技股份有限公司、四方光电股份有限公司、生益电子股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

公告指出，本次回购的买入的1725.8万股股票，已于12月24日登记于中国保险投资基金（有限合伙）、中央企业乡村产业投资基金股份有限公司、太平人寿保险有限公司、广州高新区科技控股集团有限公司和上海张江科技创业投资有限公司的股票账户名下。战略投资者获配股票（包括延期交付的股票）自本次发行的股票上市交易日（12月15日）起锁定12个月。

本次非公开发行配售结果符合《河南恒星科技股份有限公司非公开发行股股票预案》、《河南恒星科技股份有限公司非公开发行股票方案》、中国证监会核发的《关于核准河南恒星科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]1164号）、以及向认购对象发送的《河南恒星科技股份有限公司非公开发行股票认购邀请书》和《河南恒星科技股份有限公司非公开发行股票认购缴款通知书》的相关规定。

保荐机构认为，麦捷科技申请本次向特定对象发行股票在创业板上市符合《公司法》《证券法》《注册办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020年修订）》等法律、法规和规范性文件中有关创业板上市公司向特定对象发行股票并上市的条件。本保荐机构愿意推荐麦捷科技向特定对象发行股票在创业板上市交易，并承担相关保荐责任。

电子通信功能材料领域：公司研发出满足5G场景下覆铜板高频高速信号传输需求的产品，已通过向生益科技（600183）提供产品进入了国际领先通信设备供应商5G产品的供应链体系。据招股说明书，生益科技在5G用高频高速覆铜板功能填料（主要是熔融二氧化硅粉体材料）过半数由公司供应，为未来业务规模的提升打下坚实的客户。另一方面，半导体封装材料在芯片封装、硅橡胶和电子油墨等领域，公司保持了传统优势，产品销售至日本雅都玛、陶氏、三星SDI、日本太阳控股等国际知名客户。

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