深南电路:非公开发行股票事项不会导致公司控股股东和实控人发生

时间：2022-01-04 18:02:50

深南电路（002916）日前披露定增预案，公司计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。深南电路表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。

深南电路002916：龙头股。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

深南电路（002916）计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。公司表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好；目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

深南电路(002916)7月9日晚间公告，公司拟以非公开发行股票方式募集资金，用于公司项目建设和日常经营，此次非公开发行股票事项不会导致公司控股股东和实控人发生变化。目前，非公开发行股票方案正在筹划阶段。

深南电路（002916.SZ）7月7日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。谢谢您的关注。

深南电路在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是深南电路增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。尽管目前仅占深南电路收入的10-15%,但该市场的技术门槛较高,因此只有少数中国厂商能够进入该市场。

智通财经APP讯，深南电路(002916.SZ)发布公告，公司为满足业务发展需要，拟以非公开发行股票方式募集资金用于公司项目建设和日常经营，本次非公开发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。目前非公开发行股票方案正在筹划阶段，尚需经过公司董事会、股东大会审议及国家相关监管部门批准，能否取得上述批准及最终取得时间存在不确定性。

深南电路（002916）：印制电路板龙头股，公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位，公司还主导、参与了多项行业标准的制定。

标签：公司 投资公司 财务公司 基金公司 苹果公司