时间：2022-04-30 11:58:42
长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地。通过高集成度的系统级（SiP）封装技术、开发中的2.5D/3D封装技术和高性能的晶圆级WLP、FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
根据国内半导体行业调研机构芯思想研究院(ChipInsights)发布的2020年全球封测行业十强榜单，长电科技销售收入全球排名第三，大陆地区排名第一，是全球最主要的集成电路封测企业之一。长电科技在焊线、倒装、系统级封装和晶圆级封装领域均具备较为全面的技术储备，产品线覆盖通孔插装、表面贴装、面积阵列封装、系统级封装、晶圆级封装等全系列封装技术服务。
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新标识。新视觉、新理念，此次品牌标识焕新标志着长电科技以全新的面貌把握新机遇，迎接新挑战，与全球客户、合作伙伴及全体员工共同迈向下一个“新跨越”。
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