露笑科技与长丰四面体、合肥露笑半导体签订战略合作协议

时间：2022-04-29 11:47:19

在推出定增预案之际，露笑科技也发布一则重要消息，旗下控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（合肥露笑半导体）于近日与东莞市天域半导体科技有限公司（东莞天域）签订《战略合作协议》。经双方协商，在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组等应用方面建立全面战略合作伙伴关系，携手推进我国碳化硅产业链上下游共同发展。

伴随着碳化硅业务发展进入新阶段，露笑科技对合肥露笑半导体进行了战略增资。近日，露笑科技与长丰四面体、合肥露笑半导体签署增资协议，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，露笑科技认缴新增注册资本1.5亿元，长丰四面体认缴新增注册资本5000万元。目前，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，成为公司控股子公司。

本报讯11月7日晚间，露笑科技公告了碳化硅项目的最新进展：合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。这意味着公司碳化硅工艺成熟，达到稳定投产的条件。随着项目进一步建成投产，露笑科技将实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，未来公司业绩有望受益下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求。

合肥露笑半导体一期的正式投产，是露笑科技聚焦碳化硅业务以来的里程碑时刻，技术上的突破与产能落地的确定性给了露笑科技与专家团队足够的信心。露笑科技方面表示，后续公司还将根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。经过本轮增资，未来，露笑科技将更好地聚焦碳化硅产业，持续发展能力和盈利能力有望进一步增强。（记者/吴文婧见习记者/冯思婕）

据悉，合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设，根据此前资料，该项目总投资100亿元，位于安徽长丰（双凤）经开区，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

露笑科技指出，本次战略合作合一充分发挥东莞天域半导体在碳化硅外延、芯片、器件、模组等研产优势和合肥露笑半导体在碳化硅底材料及相关专用装备的研产优势，实现优势互补，全面开展碳化硅全产业链深入、务实的战略合作。

露笑科技同时披露了控股子公司签订战略合作框架协议的公告，其控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称"合肥露笑半导体")于近日与东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称"东莞天域")签订了《战略合作协议》，双方将在碳化硅衬底研产合作。

根据公告，露笑科技与长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）及合肥露笑半导体于10月29日签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，其中，露笑科技认缴新增注册资本1.5亿元，长丰四面体认缴新增注册资本5000万元。

标签：半导体 合肥 战略