银华集成电路混合基金(A类C类 于 起正式首发!

时间：2022-01-14 11:26:46

正在发行的银华集成电路混合基金（A类：013840；C类：013841）将主要投资于符合集成电路产业化方向的标的，致力于打造一款布局集成电路产业长期机会的优质工具。面对行业的政策红利、高成长性再加上拟任基金经理的精挑细选，未来红利值得期待。

综上所述，受益于国产替代和持续高景气度，集成电路行业正迎来时代发展黄金期。在此背景下，由八届金牛基金公司银华基金出品，拟任绩优基金经理方建掌舵的银华集成电路混合基金（A类C类013841）于11月15日起正式首发！投资者可借道该款新基，分享集成电路行业巨大成长空间的发展红利！

值得投资者关注的是，银华集成电路混合基金（A类：013840；C类：013841）目前正在发行中。该基金拟由科技领域绩优基金经理方建掌舵，其是清华大学电子材料直博学霸，师从电子材料泰斗、工程院院士。方建曾作为主要成员参与了973项目(纳米晶陶瓷材料)等国家重点高科技项目的研究工作。而此次发行银华集成电路混合基金也正与其长期研究的领域相关，有望通过深度研究分析，为投资者精选出集成电路产业链中的优质成长个股。

投资中较为重要的一点，是找到确定性更强的赛道。目前，芯片技术全面提升完成国产替代化已上升至国家战略的高度，整个产业链或将迎来爆发式发展新机遇，长期投资价值可期。实力绩优基金经理掌舵、八届金牛公司护航的银华集成电路混合基金（A类C类013841），致力于打造一款布局集成电路产业长期机会的优质工具。

从投资方向来看，银华集成电路混合基金将聚焦集成电路产业化方向的行业，捕捉产业相关的投资机遇，涉及到的板块分布在申万一级行业的电子、电气设备、计算机、汽车、化工、机械设备、国防军工、通信和家用电器行业等多个领域。

银华集成电路混合是市场上少见“学科专业博士+对口投资赛道”的产品。拟任基金经理方建，毕业于清华大学材料学博士，师从集成电路领域泰斗、院士，曾作为主要成员参与了973项目（纳米晶陶瓷材料）等国家重点高科技项目的研究工作，这为他如今在科技领域投资打下了基础。

近年来，我国在新能源汽车、5G通信、人工智能等科技领域已达到全球领先水平，这些科技产业的持续扩张需求也为我国集成电路行业提供了的广阔市场空间。在此过程中，芯片技术全面提升完成国产替代化已上升至国家战略的高度，整个产业链或将迎来爆发式发展新机遇。值得投资者关注的是，银华集成电路混合基金（A类：013840；C类：013841）于今日起正式发行，将为投资者带来一款布局集成电路全产业中优质个股的行业主题基金。

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