3月3日信息，intel、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软公司、高通、三星、tsmc等协同公布，创立行业联盟，以创建小芯片生态体系，制订小芯片互连技术标准“UCIe”。据了解，UCIe规范的全称之为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装形式方面建立数据共享的统一标准。（金十）
SOL、MATIC 取得巨大进展；英特尔市场获得关注加密货币世界正在闪烁绿灯，Solana 和 Polygon 领先，新来者 AI 驱动的英特尔市场也加入了竞争。加密货币世界正在经历一场变革性转变。引领潮流的是两大老牌巨...
Odaily星球日报讯 半导体行业资深人士 Lip-Bu Tan 去年从英特尔董事会辞职，现已加入美国比特币挖矿芯片设计公司 Auradin 担任董事。Tan 是风投机构 Walden International 的创始...
事实上，区块链技术得到了广泛的应用。据狄刚介绍，2021年，相关咨询机构在美国、英国、新加坡、德国、中国、日本等十个国家进行了区块链研究。结果表明，81%的受访者认为区块链技术具有广泛的潜在应用。金融机构的认可率高达84...
元宇宙得到很多公司的关心及其合理布局，也就会推动一系列的硬件设施及其有关的手机软件发展趋势。先前零壹财经公布了一篇《元宇宙的搭建必须什么硬件配置》，之中原素涉及了芯片、通信设备及其显示设备，在其中以芯片更为关键。芯片由于...