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今日(4月20日)新股上市提示：N欣中发行价12.10元/股。
N欣中（688352）信息一览
| 发行状况 | 股票代码 | 688352 | 股票简称 | N颀中 |
| 申购代码 | 787352 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 | |
| 发行价格(元/股) | 12.10 | 发行市盈率 | 50.37 | |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 30.3 | |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 24.20 | |
| 网上发行日期 | 2023-04-07 (周五) | 网下配售日期 | 2023-04-07 | |
| 网上发行数量(股) | 46,300,500 | 网下配售数量(股) | 116,701,155 | |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 200,000,000 | |
| 申购数量上限(股) | 30,000 | 中签缴款日期 | 2023-04-11 (周二) | |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 30.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) | |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2023-03-30 (周四) | |
| 发行方式 | 发行方式类型 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | ||
| 发行方式说明 | 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | |||
| 行业可对比情况 （截止申购日期） |
市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率 | 30.3 |
| 参考个股平均市值 | - | 参考个股平均市盈率 | - | |
| N颀中市值 | 143.87亿 | N颀中动态市盈率 | 47.46 | |
| N颀中流通市值 | 18.31亿 | N颀中发行市盈率 | 50.37 |
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 2023-04-11 (周二) | 上市日期 | 2023-04-20 (周四) |
| 网上发行中签率(%) | 0.055797 | 网下配售中签率(%) | 0.0381 | |
| 中签结果公告日期 | 2023-04-11 (周二) | 网下配售认购倍数 | 2625.89 | |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 33588010.00 | 初步询价累计报价倍数 | 2799.00 | |
| 网上有效申购户数(户) | 4157323 | 网下有效申购户数(户) | 8071 | |
| 网上有效申购股数(万股) | 8298095.05 | 网下有效申购股数(万股) | 30644430.00 |
| 中签号 | 末"四"位数 | 2421,4421,6421,8421,0421 |
| 末"五"位数 | 14200,34200,54200,74200,94200 | |
| 末"六"位数 | 289430,489430,689430,889430,089430,146957,646957 | |
| 末"七"位数 | 2826792,4076792,5326792,6576792,7826792,9076792,1576792,0326792,2158930 | |
| 末"八"位数 | 46186890,66186890,86186890,26186890,06186890,08006285 |
| 承销商 | 主承销商 | 中信建投证券股份有限公司 | 承销方式 | 余额包销 |
| 发行前每股净资产（元） | 3.13 | 发行后每股净资产（元） | 4.48 | |
| 股利分配政策 | 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 | |||
| 首日表现 | 首日开盘价(元) | 16.30 | 首日收盘价(元) | - |
| 首日开盘溢价(%) | 34.71 | 首日收盘涨幅(%) | - | |
| 首日换手率(%) | - | 首日最高涨幅(%) | - | |
| 首日成交均价(元) | - | 首日成交均价涨幅(%) | 32.98 | |
| 每中一签获利（元） | 1995 | |||
| 经营范围 | 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 主营业务 | 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局 | ||
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募集资金将
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