芯动斩获4项大奖！高性能计算“三件套”惊艳亮相世半导会

近日，2022世界半导体大会在南京国际博览中心举办。中国一站式IP和GPU领军企业芯动科技受邀参展，并凭借在高性能计算领域的创新成果和应用获得了4项行业大奖。会上，芯动科技展示了在高性能计算等领域的一系列创新产品和服务，并通过主题演讲向伙伴展示了相关领域的技术趋势和其在一站式IP和芯片定制方面的成果。在高性能计算中，接口IP是关键。芯动科技在高性能计算领域领先且成熟的“三件套”技术已经在各大代工厂得到验证，并已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产，助力风华系列GPU等定制产品的创新迭代和量产应用。

芯动科技在突破内存墙技术方面取得了重大突破，率先突破10Gbps，在LPDDR5/5X/DDR5IP方面实现了全球最快的量产解决方案。此外，芯动科技还推出了全球速度最高的GDDR6/6XCOMBOIP，具有低成本和高性价比优势。芯动科技的DDR存储接口解决方案在性能、稳定性、尺寸和功耗等方面表现出色，能为各种高性能应用领域提供支持，是全球覆盖面最广、最顶尖的DDR系列技术之一。

在Chiplet技术方面，芯动科技率先推出了国内首套跨工艺、跨封装的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案-Innolink™Chiplet。该解决方案支持多种互联方式，填补了国内异构集成技术空白，为各种高性能计算场景提供了便捷的互连解决方案。

芯动科技的高速SerDes全套解决方案包含了各种接口标准，具有高兼容性、高性能、高可靠性和低成本等优势，可很好解决通信带宽和能效比问题，为各种高性能应用提供了支持。

在大会期间，芯动科技凭借其高性能计算领域的创新成果获得了多个行业大奖，再次证明其领先的创新能力和赋能作用。

芯动科技将始终坚持需求驱动，立足全球市场，持续创新迭代，为国产生态链注入“芯动能”。