美国商务部(DOC)已与韩国SK海力士达成一项不具约束力的初步条款备忘录(PMT),可能提供高达4.5亿美元的联邦激励措施。根据《芯片与科学法案》提供的这笔资金将有助于SK海力士在印第安纳州建设一个新的芯片封装工厂。
新工厂将专门专注于高带宽存储器(HBM)的先进封装和研发(R&D)。此前,该公司曾承诺投资约38.7亿美元,在印第安纳州西拉斐特建立一个内存封装厂和一个先进的研发设施。
新工厂位于普渡大学研究园区,预计将创造近千个工作岗位,弥补美国半导体行业的主要不足。它将包括一条最先进的半导体封装线,用于制造人工智能系统中使用的GPU所需的高带宽存储器(HBM)芯片。
该工厂将生产HBM芯片,每秒能够处理1.18 TB的数据,这是对现有设备的巨大改进。预计生产将于2028年下半年开始。正如DOC所述,拟议的资金将在印第安纳州建立一个研究中心,旨在与普渡大学合作,加强美国半导体生态系统和技术主导地位。
该公司还将与普渡大学和常春藤技术社区学院合作,提供培训计划和跨学科学位课程,以加强人才库。
除了上限为4.5亿美元的直接资金外,CHIPS项目办公室还可以根据《CHIPS和科学法案》提供高达5亿美元的贷款担保。
SK海力士首席执行官Kwak Noh Jung表示:“我们正在推进印第安纳州生产基地的建设,与印第安纳州、普渡大学和我们的美国商业伙伴合作,最终从西拉斐特提供领先的人工智能存储产品。”
2024年5月,SK海力士表示,由于对人工智能解决方案的需求增加,该公司今年的HBM芯片已全部售罄。该公司还表示,明年可能上市的芯片也可能很快售罄,这表明HBM芯片在人工智能芯片组中的重要性。
除了SK海力士的投资外,美国商务部5月还透露,将向Absolics提供7500万美元的赠款,用于在佐治亚州建造一座新工厂。该设施将提供半导体行业所需的关键材料,从而加强美国半导体生态系统。
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